在工业4.0的推动下，工业现场总线逐渐成熟，与此同时，在工业生产结构升级换代的过程中有一大批传统工业的HMI和老旧的传统IPC逐渐换代成具有高速自主数据处理能力的高性能X86平台，因而产生了既要超薄紧凑又要兼顾X86平台的高性能无风扇运算的嵌入式电脑需求，E8在这样的背景之下应运而生。
三、产品功能
1．Intel 第6/7® Skylake-U系列，CeleronTM/i3/i5移动处理器
2．CPU模块化设计，无风扇散热设计
3．4个原生高速USB3.0
4．2~6 Intel双千兆网络（支持Jumboframe和EtherCAT）
5．全新抗震型抽拉2.5inch硬盘仓，同时支持mSATA SSD
6．多种扩展方式：2*miniPCIE、16*DIO (Optional)，MXM(APQ)
7．2*COM，支持RS232/RS485（隔离）
8．12~28V DC宽压输入
9．-20℃~70℃宽温工作
10．兼容P series 显示面板，形成12~21 inch P series -E8平板电脑
四、产品特点
1．模块化2.0设计
我们在模块化的基础上深入工业电脑核心部件，将整机拆分成CPU核心模块、载板模块、aDoor模块、MXM模块，进一步提升产品的效率和维护性，为行业产品的ODM提供更好的技术平台，可实现4千兆网络、16路高速GPIO、串口、CAN、USB等接口的额外扩展。与此同时，我们还可通过2张mini PCIE同时扩展4G、WiFi、BT等功能，以实现不同行业的快速标准化应用，提升产品品质和效率的同时，缩短项目周期。
2．低功耗高性能的处理平台
整机采用的Intel Skylake第六代微处理器架构，采用14纳米制程，是Intel Haswell微架构及其制程改进版Intel Broadwell微架构的继任者。在保证整机具有较低功耗的同时产生更强的运算能力，同时兼顾对无线显示和高性能显卡的需求。
3．背贴无风扇散热系统
热量是任何电子产品的老化催化剂，长时间堆积的发热问题，都会影响元器件的使用寿命。减少热辐射对周边的影响及快速使热量散发，是所有系统散热设计所遵循的基本原则。
为了最大限度降低热量传递路程和增大空气散热面积，我们采用CPU背贴散热方式，使芯片导热装置与主机外壳溶于一体，更抗震，热损更低，短距离快速散热，有效保证产品的长寿命稳定运行。
4．超高速传输能力
为了更好的满足工业现场对数据采集的高质量要求，我们为E8匹配了4路原生USB3.0，以及最大支持6个独立的Intel 10/100/1000 Ethernet，支持9K Jumboframe和EtherCAT，传输效率提升50%以上。
5．全模具化制造工艺
在保证E8结构强度、尺寸精确度同时，为使其具有优秀的成型与着色性能，提升生产效率，我们为此匹配了全模具制造工艺，以达到在实际的工业现场应用中，持久抗老化的作用。
6．更稳定的操作系统
Windows Embedded操作系统，它提供了业内领先的可靠性、安全性和性能。其灵活的嵌入性能更适用于各低功耗产品的开发与运行。FBWF基于文件的写保护过滤，在缓存（内存）中对所有文件进行写操作，不但能让系统在频繁的非法断电中稳定运行，防止病毒的侵害，还能延长存储设备的使用寿命，达到一次植入永久使用。
7．超宽压的输入方式
从第三次工业革命发展以来，系统高度集成发展，而各设备瞬间的启动，都会导致电压的不稳定，也会带来紊乱频率的干扰，要保证设备的稳定运行及对电网的低干扰，支持EMI规格的宽电压输入显得尤为重要，因此，我们为嵌入式电脑E8匹配了DC12~28V输入，并集成了过流、过压和反接保护等措施。
